LG이노텍이 열전 반도체 기술을 적용해 만든 열전 소자. 이 소자를 활용해 냉각ㆍ가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산할 수 있다. [제공=LG이노텍]

- 첫 글로벌 포럼 개최…중국 열전 반도체 시장 공략
- 신청만 하면 누구나 포럼 참가 가능

[헤럴드경제=손미정 기자] LG이노텍은 오는 10월 25일 중국 상하이에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다고 12일 밝혔다.

LG이노텍은 이번 포럼을 통해 중국 시장에서 열전 반도체 기술을 활용한 다양한 사업 기회를 확대해 나간다는 계획이다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각ㆍ가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각ㆍ가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있는 것이 장점이다. 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용도 가능하다.

LG이노텍은 지난 4월 국내 최초로 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 양산 라인을 구축한 바 있다. 최근에는 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓혀가는데 주력하고 있다.

LG이노텍 측은 “글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택한 것은 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것이란 판단에서 였다”면서 “이번 포럼을 통해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업 및 기관과 사업 협력 기회를 만들어 나갈 것”이라고 설명했다.

이번 열전 반도체 테크 포럼의 테마는 ‘열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶(Eco-friendly & Convenient life)’이다.

천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소 교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례도 소개할 예정이다.

이와 함께 LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개한다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다.

이번 포럼은 사전 신청하면 누구나 참가할 수 있다. 참가 신청은 9월 17일부터 10월 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지를 통해 가능하다.

balme@heraldcorp.com