미국 텍사스주에 위치한 삼성전자 오스틴 반도체 공장의 모습. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=양대근 기자] 글로벌 반도체 기업들의 기술 경쟁이 하루가 다르게 뜨거워지고 있다. 이런 가운데 한국의 ‘반도체 공룡’ 삼성전자는 상황을 지켜면서 ‘내실 다지기’에 좀 더 포커싱을 맞추는 모습이다. 반면 업계 일각에서는 “100조원이 넘는 현금 보유력을 기반으로 삼성이 언제든 ‘한 방’을 터뜨릴 수 있다”는 관측도 제기된다.

31일 반도체 업계에 따르면 미국 마이크론은 "전세계 최초로 176단 모바일용 낸드플래시 양산에 돌입했다"고 전날 밝혔다.

초고속 5G용 176단 범용 낸드플래시 UFS 3.1 모바일 솔루션 제품에 적용됐으며, 해당 제품은 하이엔드 및 플래그십 스마트폰용으로 설계됐다. 이전 세대보다 75% 빠른 순차 쓰기와 70% 빠른 랜덤읽기가 가능해 2시간짜리 4K 영화를 9.6초에 다운받을 수 있다고 마이크론 측은 설명했다.

삼성전자는 올해 하반기에 업계 최소 셀 크기의 7세대 176단 V낸드 기술이 적용된 소비자용 SSD를 출시할 예정이다. SK하이닉스는 올해 연말부터 176단 낸드 양산에 들어가는 것으로 전해졌다.

경쟁자들의 행보와 관련 삼성전자의 한진만 메모리 담당 부사장은 지난 29일 컨퍼런스콜에서 “낸드는 단수(쌓기)에만 집중하기보다 낸드 높이가 효율성 측면이나 원가 측면에서 얼마나 경쟁력이 있는 것인가 중요하다”며 현재 경제성과 효율성에 초점을 맞추고 있다고 강조했다.

반도체 초미세공정 타이틀을 놓고는 인텔과 대만 TSMC의 공세가 날로 거세지고 있다. 현지 외신 등에 따르면 대만 정부는 지난 28일 TSMC의 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체 생산 공장 건설 계획을 최종 승인했다. 2나노 공정은 삼성과 TSMC 공식적인 언급을 조심하는 '꿈의 영역'으로 꼽힌다.

미국 인텔이 지난 27일 "오는 2025년까지 삼성전자와 TSMC의 미세공정 기술력을 따라잡겠다"고 ‘선전포고’를 한 지 하루 만에 응수에 나선 셈이다.

인텔은 내년 7나노 반도체를 선보인 뒤 2023년 3나노, 2024년 2나노, 2025년 1.8나노 반도체를 생산하겠다고 선언했는데 이 계획이 성공하면 글로벌 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자는 큰 위협을 받게 된다.

두 경쟁자와 비교해 삼성은 일단 숨고르기에 들어갔다는 평가도 제기된다. 하지만 삼성전자는 2분기 컨퍼런스콜을 통해 "오늘날 같이 급격하게 사업의 패러다임이 변화하고 경쟁이 치열해지는 상황에서 미래 성장을 위한 돌파구를 찾기 위해서는 핵심 역량을 보유한 기업에 대한 전략적 M&A가 반드시 필요하다"면서 "3년 안에 의미 있는 M&A 가능성을 긍정적으로 보고 있다"고 강조했다. 최근 잇따르고 있는 업계 안팎의 우려를 불식시키기 위한 발언으로 풀이된다.

다만 삼성 측은 구체적인 시기에 대해 "현재 대내외적인 불확실성이 많아 실행시기를 특정하기 어렵다"고 덧붙였다. 1분기 말 기준 삼성전자가 보유한 현금은 128조원에 달한다.