강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지)사업팀장은 23일 삼성전자 뉴스룸을 통해 삼성전자가 차세대 패키지 기술을 바탕으로 첨단 칩 제작 사업에 속도를 내고 있다고 밝혔다. [헤럴드DB]

“세상에 없는 제품을 가능하게 하겠다.”

강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지)사업팀장은 23일 삼성전자 뉴스룸을 통해 삼성전자가 차세대 패키지 기술을 바탕으로 첨단 칩 제작 사업에 속도를 내고 있다며 이같이 밝혔다.

강 부사장은 지난해 신설된 AVP사업팀의 팀장을 맡고 있다. 첨단 패키지 기술 중요성이 높아지면서, 삼성전자는 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화와 사업부 간 시너지 극대화를 목적으로 DS(디바이스솔루션)부문 내 AVP사업팀을 신설했다.

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발했다. 업계에선 흔히 ‘반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다’는 뜻의 ‘무어의 법칙’이 반도체 산업 50년 동안 유지되며, 칩 성능의 급격한 발전을 이뤄냈다고 평가한다.

그러나 최근 이 무어의 법칙이 한계에 가까워졌다는 지적이 나온다. 스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI) 시대가 되면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하는 반면, 반도체 공정은 미세화 수준이 물리적 한계에 도달하고, 집적도의 증가 속도가 과거보다 느려졌기 때문이다.

또 삼성전자가 지난해 6월 세계 최초로 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 양산에 성공한 가운데, 글로벌 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 1위인 TSMC 역시 지난해 12월 3나노 제품을 출하하면서 첨단 칩 개발 경쟁이 치열한 상황이다. 삼성전자와 TSMC가 모두 2025년 2나노 양산을 계획한 상황에서 더욱 미세화되고 고성능화된 칩 기술을 위한 도전이 이어지고 있다는 설명이다.

강 부사장은 “이러한 최근의 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다”며 “우리는 이것을 ‘비욘드 무어(Beyond Moore)’라고 부른다”고 강조했다.

그는 AVP사업팀을 통해 이 ‘비욘드 무어’를 실현하겠다는 뜻을 드러냈다. 고객사가 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 확장 중인 AVP사업팀을 통해 칩 제작 역량을 끌어올리겠다는 설명이다.

강 부사장은 “삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사”라며 “이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해, 극자외선(EUV)을 사용한 최선단 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있다”고 강조했다.

특히 2.5차원 패키지(단층의 로직 반도체와 다층의 메모리 반도체를 기판 위에 집적한 패키지)와 3차원 패키지(여러 개의 로직·메모리 반도체를 수직으로 집적한 패키지) 등을 집중 개발한다는 계획이다.

강 부사장은 “AVP사업팀의 목표는 ‘초연결’”이라며 “초연결이란 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 것”이라고 강조했다. 그러면서 “고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 ‘고객 중심의 사업 전개’를 통해, 세상에 없는 제품을 가능하게 하는 팀이 되겠다”고 강조했다. 김지헌 기자