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  • “보여줄게 완전히 달라진 나~” 삼성 반도체 올해 첫 성적표에 기대감 ↑ [김민지의 칩만사!]
이달 30일 1분기 실적발표
DS부문 1.5조~2조원대 영업익 전망
파운드리 적자 규모도 많이 줄인 듯

삼성전자가 오는 30일에 1분기 실적을 발표하는 가운데, 1년 전과 완전히 다른 모습을 보여줄 전망입니다. 사진은 에일리의 ‘보여줄게’ 무대 모습[음악중심 유튜브]
‘칩(Chip)만사(萬事)’

마냥 어려울 것 같은 반도체에도 누구나 공감할 ‘세상만사’가 있습니다. 불안정한 국제 정세 속 주요 국가들의 전쟁터가 된 반도체 시장. 그 안의 말랑말랑한 비하인드 스토리부터 촌각을 다투는 트렌드 이슈까지, ‘칩만사’가 세상만사 전하듯 쉽게 알려드립니다.

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 오는 30일에 1분기 실적을 발표합니다. 이날은 이재용 회장이 ‘2030년 시스템반도체 1위’에 오르겠다고 발표(2019년 4월 30일)한지 5주년이 되는 날입니다. 잠정실적에서는 알 수 없었던 구체적인 사업별 실적이 나올 예정인데, 1년 전과 분위기가 180도 다릅니다. 오늘 칩만사에서는 삼성 반도체의 올해 첫 성적표를 미리 엿보겠습니다.

금융투자업계에 따르면, 삼성전자 반도체는 올 1분기 22조원 안팎의 매출을 기록할 것으로 전망됩니다. 영업이익도 적게는 1조5000억원, 많게는 2조원 이상 가능할 것이라는 분석이 나옵니다.

메모리에서 16조원 이상의 매출이 예상됩니다. 메모리 영업이익은 2조원 안팎을 기록할 전망인데, 올해 초 D램 가격 상승세에 힘입은 것으로 보입니다.

삼성전자 반도체 생산라인 직원 모습 [삼성전자 제공]

시장조사업체 D램 익스체인지에 따르면, D램(DDR4 8GB) 평균가는 지난해 10월부터 올 1월까지 3개월 동안 20% 올랐습니다. D램은 1월부터 3월까지는 보합세를 유지하고 있지만, 이달 있었던 대만 지진 등의 여파로 2분기 가격 상승이 유력합니다. 시장조사업체 트렌드포스는 2분기 D램 가격이 전분기 대비 3~8% 늘어날 것으로 내다봤습니다.

낸드는 올해 2월까지 4개월 연속 상승했는데, 상승률이 26.3%에 달합니다. 2분기에는 13~18% 상승할 것으로 전망되면서, 회복세가 가팔라지고 있습니다.

일반 D램보다 몇배 비싼 HBM 수요가 늘어나는 것도 일반 D램 시장 회복에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다. HBM은 범용 D램보다 3~4배의 생산능력이 필요한데, HBM 수요가 늘면서 범용 D램은 오히려 공급량이 줄어 재고 소진을 가속화하고 있는 겁니다.

지난 25일 1분기 실적을 발표한 SK하이닉스의 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “공급 측면에선 업체들의 점진적인 가동률 회복에도 불구하고 HBM 등 프리미엄 제품 생산이 확대되고 있는 만큼 일반 D램 생산이 제한돼 재고 소진이 가속할 것”이라며 “이로 인해 우호적인 가격 환경이 지속되며 올해 메모리 시장 규모는 과거 호황기에 버금가는 수준에 이를 수 있다”고 전망했습니다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경.[삼성전자 제공]

삼성전자의 파운드리 사업도 점차 나아지는 모습입니다.

금융투자업계는 파운드리를 포함한 삼성전자의 비메모리 사업이 올 1분기 5000억~7000억원 사이의 영업손실을 기록했을 것으로 추정합니다. 아직 흑자 전환은 아니지만, 전분기 1조원이 넘는 적자를 낸 것과 비교하면 많이 줄어든 수치입니다. 일각에서는 올 4분기 삼성전자 파운드리 사업이 흑자 전환에 성공할 것으로 보고 있습니다.

그러나 5년 전 이재용 회장이 선언한 ‘2030 시스템반도체 1위’ 달성까지는 험난한 여정이 예상됩니다. 시장 점유율이 50% 가량 차이나는 파운드리 1위 TSMC를 따라잡는 것도 쉽지 않은데, 여기에 반도체 원조 강자 인텔까지 삼성을 잡겠다고 하는 판국이기 때문입니다.

반도체 업계 관계자는 “삼성이 HBM 시장에서 다시 초격차 기술력을 선보이며 메모리 실적 방어는 가시화되고 있다”며 “그러나 여전히 파운드리에 대한 고민이 클 것이고, 파운드리 업황도 기대에 미치지 못할 전망이 나오고 있어서 투자 타이밍을 신중하게 봐야할 것”이라고 말했습니다.

지난 2022년 6월 삼성전자가 세계 최초 3나노 파운드리 양산을 축하하는 모습 [삼성전자 제공]

특히, 2나노 이하 초미세 공정 경쟁이 치열해지고 있어 기술력 확보가 시급합니다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노 공정 양산을 시작할 예정이라고 최근 밝혔습니다. 기존에는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 계획만 밝혔는데 중간 단계를 추가한 셈입니다.

인텔은 최근 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광장비인 ‘하이 NA’를 가장 먼저 설치하고 2나노 이하 공정 개발에 박차를 가하고 있습니다. 올 연말부터 1.8나노 공정 양산에 착수한다는 계획입니다. 앞서 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산 시작이라는 로드맵을 밝힌 바 있습니다.

TSMC 본사 [로이터]
jakmeen@heraldcorp.com

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