사실 이전까지는 그룹 차원의 사업 구조조정이었던 까닭에 체중(외형)은 늘고, 근육(이익)은 줄었지만, 이번에는 체중은 줄고 근육은 늘어나는 제대로 된 다이어트가 될 것이라는 기대가 크다.
김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내방송을 통해 “반도체 부품사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다”고 밝혔다. 이어 회사 측은 사업부 분리를 검토 중이라고 공시했다.
삼성테크윈은 현재 한 중소기업과 반도체 부품사업부 매각 협상을 진행하고 있으며, 빠르면 3월 중순 이전에 협상이 종료될 수도 있는 것으로 알려졌다. 매각 불발을 대비해 종업원 지주제 방안도 검토 중이라는 후문이다.
반도체 부품사업부는 회사 매출의 10%인 2900억원 정도를 차지한다. 주요 제품은 메모리 및 비메모리용 기판(Substrate)이다. 최근 모바일 기기 및 자동차용 전자장비 산업과 더불어 성장이 기대됐지만 국제 원자재가 급변하여 손익구조가 안정적이지 못하다. 심지어 매출도 계속 줄어들고 있다.
키움증권 전망치를 보면 지난 해 2824억원이던 이 부문 매출은 올 해 2468억원으로 쪼그라 든다. 영업이익도 지난 해 53억원에서 올 해 42억원으로 줄어들 것이란 예상이다. 회사내 가장 작고, 가장 수익성이 나쁜 부문이다.
그 동안 삼성테크윈의 사업부문 분할 결과는 그리 좋지만은 않았다. 카메라사업부를 떼낸 후인 2009년 삼성테크윈은 매출 2조6913억원, 순이익 1739억원을 기록한다. 삼성전자에서 감시장비사업을 인수한 2010년에는 매출 2조9243억원, 순이익은 2341억원으로 불어난다. 하지만 2011년 폰카메라모듈사업을 접으면서 실적은 뒷걸음 친다. 2011년, 2012년 매출은 2조9475억원, 2조9347억원으로 제자리 걸음이지만, 이 기간 순이익은 2314억원에서 1313억원으로 43% 넘게 줄어든다. 지난 해에는 순익은 유지(1330억원)했지만, 매출이 2조9120억원으로 줄었다.
하지만 이번에 떼어낼 반도체부품 사업부는 전망이 밝지 않아 떼어 내면 일시적으로 외형은 줄겠지만 오히려 수익성은 높아질 수 있고, 매각대금으로 인수합병(M&A) 등 새로운 성장동력을 마련할 수도 있을 전망이다.
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