반도체부품사업부 모회사서 분리
매각 · 지주제 검토…수익회복 기대


삼성테크윈이 이번에는 반도체부품(MDS)사업부를 떼내기로 했다. 2009년 카메라 사업 부문 분할, 2011년 폰카메라 모듈 사업 중단에 이어 세 번째 다이어트(diet)다.

사실 이전까지는 그룹 차원의 사업 구조조정이었던 까닭에 체중(외형)은 늘고 근육(이익)은 줄었지만, 이번에는 체중은 줄고 근육은 늘어나는 제대로 된 다이어트가 될 것이라는 기대가 크다.

김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내 방송을 통해 “반도체부품사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다”고 밝혔다. 이어 회사 측은 사업부 분리를 검토 중이라고 공시했다.

삼성테크윈은 현재 한 중소기업과 반도체부품사업부 매각 협상을 진행하고 있으며, 이르면 3월 중순 이전에 협상이 종료될 수도 있는 것으로 알려졌다. 매각 불발을 대비해 종업원 지주제 방안도 검토 중이라는 후문이다.

반도체부품사업부는 회사 매출의 10%인 2900억원 정도를 차지한다. 주요 제품은 메모리 및 비메모리용 기판(Substrate)이다. 최근 모바일기기 및 자동차용 전자장비산업과 더불어 성장이 기대됐지만 국제 원자재가 급변해 손익구조가 안정적이지 못하다. 심지어 매출도 계속 줄어들고 있다.

키움증권 전망치를 보면 지난해 2824억원이던 이 부문 매출은 올해 2468억원으로 쪼그라든다. 영업이익도 지난해 53억원에서 올해 42억원으로 줄어들 것이란 예상이다. 회사 내 가장 작고 가장 수익성이 나쁜 부문이다.

그동안 삼성테크윈의 사업 부문 분할 결과는 그리 좋지만은 않았다. 카메라사업부를 떼낸 후인 2009년 삼성테크윈은 매출 2 조6913억원, 순이익 1739억원을 기록한다. 삼성전자에서 감시장비 사업을 인수한 2010년에는 매출 2조9243억원, 순이익은 2341억원으로 불어난다. 하지만 2011년 폰카메라 모듈 사업을 접으면서 실적은 뒷걸음친다. 지난해에는 순익은 유지(1330억원)했지만 매출이 2조9120억원으로 줄었다.

하지만 이번에 떼낼 반도체부품사업부는 전망이 밝지 않아 떼내면 일시적으로 외형은 줄겠지만 오히려 수익성은 높아질 수 있고, 매각대금으로 인수ㆍ합병(M&A) 등 새로운 성장동력을 마련할 수도 있을 전망이다.

홍길용 기자/kyhong@heraldcorp.com