반도체 시장 석권 본격화 가속
최태원 SK그룹 회장의 경영복귀로 신규 투자에 추진력을 얻은 SK하이닉스가 그동안 약점으로 꼽혀왔던 3D(차원) 낸드플래시와 SSD(솔리드스테이트드라이브) 시장 석권에 본격적으로 나선다.
올해 안에 3세대(48단) 256기가비트(Gb) eTLC(엔터프라이즈 트리플레벨셀) 3D 낸드플래시의 개발을 완료하는 한편, 자사 상표를 단 SSD를 직접 출시하고 관련 소비자 시장에도 직접 뛰어들 전망이다.
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| SK하이닉스의 상표를 부착한 SSD |
20일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 플래시메모리서밋(FMS)에서 구체적인 3D 낸드플래시 개발현황 및 양산계획을 담은 로드맵을 발표했다. 오는 4분기까지 3세대 256Gb eTLC 3D 낸드플래시의 개발과 시제품 양산을 마치고, 오는 2016년 2분기에는 완벽한 양산체제를 구축하겠다는 것이 골자다.
eTLC는 기업용에 특화된 3D 낸드플래시로 소비자용(cTLC, 클라이언트 트리플레벨셀) 3D 낸드플래시보다 내구성이 뛰어난 것이 특징이다. 그만큼 제품개발과 양산체제 구축에도 오랜 시간이 걸린다. SK하이닉스는 이보다 단계가 낮은 3세대 256Gb cTLC와 128Gb cTLC 3D 낸드플래시에 대해서는 각각 올해 말과 2016년 1분기까지 각각 양산체제를 구축할 예정이다.
낸드플래시는 최근 PCㆍ스마트폰의 수요 둔화로 D램 시장이 포화상태에 이른 가운데 반도체 업계의 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장용량을 무기로 시장 규모가 빠르게 성장하고 있어서다. 실제 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 최근 내놓은 반도체 시장 전망에 따르면 올해 낸드플래시 시장은 299억9400만 달러로 전년보다 6.2% 증가할 것으로 예상된다.
그러나 낸드플래시 시장에서 SK하이닉스의 위상은 아직 미미하다. SK하이닉스는 D램 시장에서 삼성전자에 이어 업계 2위권을 유지하고 있지만, 낸드플래시 시장에서는 4위에 머물러있는 것으로 추정된다(올해 1분기 기준 시장점유율 15.2%, 시장조사기관 IHS). SK하이닉스가 앞서 밝힌 것처럼 유독 3세대 3D 낸드플래시 개발을 서두르는 이유다.
업계는 특히 SK하이닉스에 큰 관심을 기울여왔던 최 회장의 경영복귀가 낸드플래시 분야 기술경쟁력 강화의 신호탄이 될 것으로 내다봤다. “최 회장이 수감 중일 때에도 수시로 최고경영진(CEO)을 불러 주요 사안을 보고받고 지시할 정도로 SK하이닉스에 애착이 깊었던 만큼, 기술 경쟁력 향상을 위한 투자를 아끼지 않을 가능성이 크다”는 설명이다.
실제 최 회장은 지난 17일 소집한 첫 확대 경영회의 자리에서 “반도체 사업에 투자가 시급하다”며 경기도 이천 M14 공장의 장비도입과 2개의 신규 공장 증설에 2020년까지 총 46조원을 투입하기로 결정했다. 만일 이 투자금이 낸드플래시 분야에 집중 투하된다면, 관련 시장 1위 주자인 삼성전자와 벌어진 약 1년가량의 기술격차를 더욱 빨리 따라잡을 수 있다.
아울러 향후 SK하이닉스가 직접 SSD 완제품을 출시, 수익성을 높이기에 주력할 가능성도 높게 점쳐진다. SK하이닉스는 그동안 주문자 상표 부착 생산(OEM)으로만 SSD를 생산해 왔는데, 이번 행사에서는 자사의 상표를 단 SSD를 전시하고 나섰기 때문이다.
이슬기 기자/yesyep@heraldcorp.com
▶3D(차원) 낸드플래시 : 데이터를 반영구적으로 저장하는 메모리반도체 가운데에서도 저장단위인 셀을 수직으로 배열한 제품을 지칭.
▶TLC(트리플레벨셀) : 저장단위인 셀 하나에 총 세 개(3비트)의 정보를 담는 방식.
