삼성전자가 이번에 공개한 엑시노스 8옥타는 프리미엄급 2세대 모바일 시스템온칩(SoC)이다. 가장 큰 특징은 두 가지다. 모뎀기능이 칩 하나에 통합된 원칩이란 것과 삼성전자가 독자 설계한 중앙처리장치(CPU) 코어가 탑재된 점이다.
삼성전자가 프리미엄 AP에 모뎀 기능을 집적한 것은 이번이 처음이다. 앞서 올초 세계 최초로 양산한 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스 7 옥타’는 모바일 AP 단품이었다. 이는 갤럭시S6, 노트5에 탑재된 제품이다.
14나노 핀펫공정으로 생산될 엑시노스 8옥타는 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장했다. 삼성전자가 내년초 내놓은 스마트폰 신제품도 LTE이동통신보다 8배 빠른 최대 600Mbps 속도를 지원하는 스펙으로 중무장할 것으로 보인다. 이에 갤럭시 S7는 삼성전자가 원칩을 독자 개발해 대량 탑재하는 첫 모델이 될 것이란 관측이다.
삼성전자가 원칩을 내놓은 것은 퀄컴과 인텔을 넘어서기 위한 전략의 일환이다. 삼성전자는 메모리분야와 달리 비메모리 분야인 시스템반도체는 퀄컴과의 경쟁에서 밀려 적자를 기록했다. 과거 모뎀기능과 AP에 통합한 제품을 내놓은 업체는 퀄컴 등 몇곳에 불과하다. 삼성전자 역시 통합 원칩과 프로세서의 핵심부품인 코어 등은 해외업체에 의존해왔다.
이에 삼성전자는 몇년전부터 몽구스 프로젝트를 가동해왔다. 이는 코브라같은 독사를 잡아먹는 몽구스처럼 되자는 취지로 만들어진 프로젝트다. 자체 시스템 반도체 역량을 키워 인텔과 퀄컴을 잡자는 삼성전자의 의지가 강하게 담긴 것이다. 이번 프로젝트 성과는 엑시노스 8옥타를 계기로 내년부터 본격화될 것으로 보인다.
엑시노스 8옥타는 퀄컴이 조만만 내놓을 스냅드래곤820을 강하게 견제할 것으로 관측된다. 스냅드래곤 820도도 14나노공정으로 생산된다. 이번 신제품도 모뎀 기능을 통합한 원칩이라 삼성전자 시스템반도체 사업부로서는 별다른 선택지가 없었다는 설명이다.
이세철 NH투자증권 연구원은 “삼성전자가 AP 내 코어도 자체 설계해 시스템 반도체 역량이 향상된 동시에 자체 설계 AP를 활용해 스마트폰 제품 최적화도 가능해질 것”이라면서 “내년 신규 스마트폰용 AP에 퀄컴 물량도 병행 사용할 것으로 보여 이는 파운드리 고객 유치를 위한 전략적 판단으로 분석된다”고 말했다.
권도경기자/ kong@heraldcorp.com
