[헤럴드경제=권도경 기자] 삼성전자가 갤럭시S7(가칭)에 장착될 새로운 애플리케이션프로세서(AP·스마트폰의 중앙처리장치)을 공개했다. 삼성전자가 독자적으로 설계한 코어를 적용해 모뎀기능을 칩 하나에 통합한 원칩이다. 시스템 반도체 분야에서 이같은 원칩을 양산할 수 있는 곳은인텔과 퀄컴 등 몇 곳에 불과하다.
12일 삼성전자는 고성능 모바일AP와 모뎀을 통합한 원칩(SoC)인 ‘엑시노스8 옥타(8890)’를 공개했다. 삼성전자가 프리미엄 AP에 모뎀 기능을 집적한 것은 이번이 처음이다. 신제품 엑시노스 8 옥타는 14나노 핀펫(FinFET) 공정으로 생산된다. 올해말 양산될 예정이다.
가장 큰 특징은 AP와 모뎀을 하나로 묶은 원칩’이란 점이다. 여기에 기존 64비트 CPU 코어에 삼성의 커스텀코어를 처음 적용했다. 최적 성능을 내도록 독자적으로 설계를 변경한 코어다. 64비트 코어 ‘ARMv8’을 기반으로 1세대에 비해 성능은 30% 높이고 소비전력은 10% 줄였다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄여 내부 공간효율도 높일 수 있다. 제조업체들이 스마트폰을 디자인할때 여유공간을 더 확보할 수 있는 셈이다.
엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장했다. 이에 삼성전자는 LTE보다 8배빠른 최대 600Mbps 속도를 지원하는 스마트폰 신제품을 내년 선보일 것으로 전망된다.
삼성전자 S.LSI사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 “최첨단 공정기술과 CPU, ISP, 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력을 집약했다”고 말했다.
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