12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 반도체 재료시장 데이터 보고서(MMDS)에 따르면 2015년 웨이퍼 공정 재료 전체 매출은 241억달러로 2014년(242억달러)보다 하락한 것으로 집계됐다. 2015년 패키징 재료 전체 매출도 193억달러를 기록해 2014년(198억달러)보다 떨어졌다.
2015년 글로벌 반도체재료 시장은 2014년 대비 1.5%, 같은 기간 글로벌 반도체 매출은 0.2% 하락한 것으로 집계됐다. SEMI측은 “환율변동과 함께 전반적인 반도체 유닛 성장 저하가 2014년 대비 2015년 매출 하락에 영향을 미진 것”이라고 분석했다.
웨이퍼 재료 부분은 연간 1% 하락했고, 패키징 재료부분은 2% 줄어들었다. SEMI측은 “패키징 재료부문에서 본딩와이어를 제외하고 살펴보면, 패키징 재료부분은 전년도와 비슷한 수준”이라고 설명했다.
금에서 구리로의 계속되는 본딩와이어 재료변화가 전반적인 패키징 재료 수익에 있어 부정적인 영향을 미치고 있다는 분석이다. 게다가 많은 재료 공급업체가 일본을 기반으로 하고 있기 때문에 엔화 하락도 패키징 재료 수익이 줄어드는 원인이 됐다.
반도체 재료분야에서 대만 시장은 94억달러를 기록해 6년 연속 가장 큰 반도체 소비 시장국 자리를 지켰다. 이는 대만에 대형 파운드리와 첨단 패키징 기반 덕분으로 2014년 반도체 재료매출 3위를 기록했던 한국은 지난해에는 2위로 올라섰다.
북미와 유럽 지역의 반도체 재료시장은 1% 성장했고 보였고 기타지역(싱가폴, 말레이시아, 필리핀, 기타 동남아지역, 소규모 기타지역 지칭)과 일본의 매출은 하락했다.
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