대만 IT 전문 매체 디지타임스(DigiTimes)의 1일(현지시간) 보도에 따르면 TSMC는 전날 약 30억 대만달러(한화 약 1070억1천만 원) 규모의 생산설비를 구입했다고 발표했다.
TSMC는 지난 6월 한 달 동안만 총 15건, 741억 대만달러(한화 약 2조6431억4700만 원) 규모에 달하는 설비를 사들였다.
이 설비는 모두 도쿄일렉트론, 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 반도체 제조장비 제조업체들에서 조달한 것이다.
이에 대해 디지타임스는 생산 설비 수주에서 납품까지의 기간을 고려하면 이번 TSMC의 대형 설비투자가 2017년 출시 아이폰을 시야에 넣은 것이라고 설명했다.
매체는 또 TSMC가 독점수주한 것으로 알려진 아이폰7용 A10 칩 프로세서의 출하가 곧 본격화될 것이라면서 TSMC의 2016년 3분기(7~9월) 매출이 전분기보다 20% 증가할 전망이라고 덧붙였다.
앞서 디지타임스는 지난 5월 업계 소식통의 말을 인용해 TSMC가 검사용 A11 칩 프로세서 출하를 애플 측에 시작했다고 보도했다.
A11 칩은 10nm(나노미터, 1nm=10억분의1m) 핀펫(FinFET) 공정으로 제조된다. 핀펫은 3차원 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다.
TSMC는 이 A11 칩을 2016년 4분기(10~12월) 애플의 인증을 거친 뒤 2017년 1분기(1~3월)에 제품 샘플을 납품할 예정이다.
이어 다음 분기인 2분기(4~6월)에 소규모 생산에 돌입하고 아이폰8 출시를 앞둔 3분기(7~9월) 본격 생산에 들어갈 계획이라고 디지타임스는 전했다.
TSMC는 A11 칩 프로세서의 3분의 2 정도를 애플로부터 수주하고 있다. 또 최신 모델인 아이폰6s 시리즈용 A9 칩 프로세서는 TSMC와 삼성전자가 생산을 양분하고 있으며 올해 출시 예정인 아이폰7용 A10 칩 프로세서는 TSMC가 독점 수주하고 있다.
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