17일 미국 인텔은 홈페이지 뉴스룸에서 미국 샌프란시스코에서 열린 개발자 포럼 소식을 전하면서 LG전자와 함께 내년 하반기 10나노 공정 파운드리에서 고성능 AP를 양산하는 내용의 로드맵을 발표했다. 지난 2014년 국책 과제 일환으로 첫 선을 보인 스마트폰용 AP 뉴클런의 후속작이다.
‘뉴클런2’로 알려진 LG전자의 새 AP는 퀄컴과 삼성전자, 애플이 올해 선보인 최고 사양 제품들과 비슷한 성능을 가진 것으로 알려졌다. 지난해 인텔과 TSMC의 14나노와 16나노 파운드리 공정을 통해 샘플까지 만들었으며, 당시 업계에서는 각종 벤치마크 사이트를 통해 노출된 정체 불명의 LG전자발 AP와 관련, 기대 이상의 성능값이라고 평가하기도 했다.
이와 관련 업계에서는 인텔이 내년부터 본격 가동 예정인 10나노 공정의 주요 고객으로 LG전자를 꼽은 점에 주목했다. 과거 LG반도체 강제 매각 이후에도 반도체 설계를 계속해왔던 LG전자는 TV용 제품을 꾸준하게 만들고 있으며 2014년에는 뉴클런이라는 이름으로 중급 스마트폰용 AP를 제작, LG G3 스크린 모델에 사용하기도 했다. 뉴클런은 1.5GHz 쿼드코어 ARM 코어텍스(Cortex) A15와 저전력 1.2GHz 쿼드코어 ARM 코어텍스 A7으로 구성된 옥타코어 빅리틀 32비트 프로세서로, 이전해 모델인 삼성전자 ‘엑시노스5420’, 또는 퀄컴 스냅드래곤 600 정도의 성능을 보여줬다.
인텔은 이날 “LG전자와 함께 인텔 10나노 파운드리 플랫폼에 기반한 세계 최고 수준의 모바일 AP를 만들 것”이라며 새 고객이 된 LG전자를 환영했다. 인텔이 10나노 디자인 플랫폼에 ARM 아티산 피지컬 IP에 대한 엑세스를 새롭게 제공, 이를 통해 파운드리 고객들은 모바일, IoT 및 다른 소비자용 애플리케이션을 위한 전력 효율적이고 고성능의 디자인을 개발할 시 업계 최상의 PPA(최적전력, 성능, 면적)를 실현할 수 있게 됐고, 여기 첫 번째 모델이 LG전자가 만들 ‘뉴클런2’라는 의미다.
이와 관련 LG전자에서는 뉴클런2가 적용될 차세대 스마트폰 모델은 아직 미정인 상태라고 전했다. 다만 이미 만들어진 시제품을 통해 성능이 입증됐고, 또 통상 고가 미세공정을 활용하는 경우, 최고사양 스마트폰용 제품에 들어가는 AP 및 모뎀 원칩이 주로 사용되는 업계 관행을 감안하면, 내년 하반기 선보일 V30이나 내후년 나올 G7 정도가 대상이 될 것으로 보인다.
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