삼성전자가 업계 최초로 고성능ㆍ저전력 14 나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP, ‘엑시노스 7570’을 양산한다.
앞서 이 회사는 지난해 업계 처음으로 14 나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14 나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다.
삼성전자는 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 14 나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하는 한편 스마트폰은 물론 사물인터넷(IoT) 제품까지 고성능ㆍ저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다.
‘엑시노스 7570’은 쿼드코어 제품으로, 28 나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능과 전력효율이 각각 70%, 30% 이상 좋다는 평가를 받는다.
이 제품은 또 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.
GNSS란 인공위성을 이용해 지상물의 위치정보를 제공하는 시스템으로, GPS(미국), GLONASS(러시아) 등이 있다.
‘엑시노스 7570’은 풀 HD 영상 촬영과 재생, 와이드 XGA 해상도 및 전ㆍ후면 800만ㆍ1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다. 이 제품을 개발하게 됨으로써 이제 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.
이 제품은 또 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄임으로써 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제작에 최적의 해결책을 제공한다.
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14 나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 말했다.
그는 “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서 경쟁력 우위를 지킬 수 있게 됐다”고 밝혔다.
윤재섭 기자/is@heraldcorp.com
