한국과학기술연구원(KIST)은 구종민 물질구조제어연구단 박사팀이 미국 드렉셀대 연구진과 ‘멕슨’(MXene)이라는 얇은 판 모양의 소재로 전자파를 막을 수 있는 소재를 제작했다고 9일 밝혔다.
멕슨은 티타늄과 탄소 원자 등으로 이뤄진 얇은 판 모양의 물질로 두께가 1nm(나노미터ㆍ10억분의 1m), 길이는 수 ㎛(마이크로미터)에 불과하다. 만드는 공정이 간편하면서도 제작 비용이 저렴하다는 게 장점이다.
연구진은 이번 연구를 통해 멕슨이 전자파를 막는 성질이 있다는 것을 발견했다. 멕슨을 고분자 물질에 녹여 넣어 45㎛ 두께의 얇고 가벼운 필름으로 제작한 결과, 지금까지 전자파를 막을 때 썼던 은, 구리 등의 금속 만큼 성능이 뛰어나다는 사실도 알아냈다. 기존에 사용되던 금속 소재는 무겁고 비싼 데다 부식되기 쉬워 가공이 어려운 단점이 있었다. 구종민 박사는 “이번 연구에서 개발한 소재는 전자파 차폐 소재뿐 아니라 다양한 전자 소재에도 응용할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
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| [사진]구종민 KIST 박사가 전자파를 차단하는 멕슨-고분자 필름을 들고 있는 모습. |
이번 연구는 KIST 기관 고유 연구사업과 미래창조과학부 미래원천기술개발사업, 산업소재원천기술개발사업, 해양경비안전사업의 지원을 받아 수행됐으며 연구 결과는 국제학술지 ‘사이언스’(Science) 9월 9일자 온라인판에 실렸다.
최상현 기자/bonsang@heraldcorp.com
