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  • 훙하이, 애플 이어 샤프까지…도시바 반도체 인수 ‘총공세’
[헤럴드경제=김현경 기자]대만 훙하이정밀공업(폭스콘)이 도시바 반도체 인수를 위해 총공세를 펼친다. 애플과 제휴를 타진한 데 이어 이번엔 자사 산하인 샤프까지 참가시킬 전망이다.

18일 일본 니혼게이자이신문에 따르면 훙하이는 산하 전기·전자 메이커 샤프를 도시바 반도체 인수진영에 참여시키는 방안을 검토 중이다.

훙하이는 앞서 일본 소프트뱅크 그룹에 협력을 요청한 것으로 알려졌다. 궈타이밍 폭스콘 회장과 손정의 소프트뱅크 회장은 평소 친분이 두터운 것으로 알려져 있다. 지난 14일엔 미국 애플도 인수전에 동참시킬 계획인 것으로 전해졌다. 

궈타이밍 폭스콘 회장. [사진=게티이미지]

닛케이신문은 “일본 정부에서 중국과 대만 기업의 기술 유출을 우려하는 목소리가 나오자 훙하이가 이를 의식, 미일 기업을 끌어들여 상황을 타개하려는 목적이다”고 풀이했다.

훙하이는 인수가격으로 3조 엔(약 30조 원)을 제시해 1차 입찰을 통과한 것으로 보인다. 도시바는 5월 중순에 2차 입찰을 거쳐 우선협상대상자를 결정한다. 훙하이 측은 샤프를 자사 진영에 참가시킴으로써 도시바 측과의 순조로운 협상을 기대하고 있는 것으로 보인다.

pink@heraldcorp.com
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