3세대 라이젠 프로세서의 성공 요인을 잠시 살펴보면 시기 적절하게 함께 출시된 X570 칩셋의 공도 분명히 있음은 부정할 수 없는 사실이다. 이전 세대 칩셋과 AMD X570 칩셋의 가장 큰 차이점은 아무래도 최신 기술인 PCIE 4.0의 지원여부를 들 수 있다.
PCIe 4.0을 지원하는 그래픽 카드와 NVMe 타입의 SSD에서 큰 성능 향상을 기대할 수 있다. 특히 PCIe 4.0을 지원하는 NVMe 타입 SSD를 사용할 경우 브랜드, 제품에 따라 차이가 있겠지만 벤치마크 소프트웨어 기준 50% 이상의 읽기/쓰기 성능 향상을 기대할 수 있다.
물론 AMD가 강조한 플랫폼 일원화 계획을 통해 이전에 출시된 X470, B450 등의 칩셋에서도 바이오스 업데이트를 거치면 새로운 3세대 라이젠 프로세서를 사용할 수 있다. 그렇지만, 프로세서가 갖고 있는 성능의 100퍼센트를 풀어놓기엔 아무래도 부족함이 느껴지는 것이 사실이다.
■ 안정적인 전력 공급을 보장하는 12+2 페이즈의 강력한 CPU 전원부
ASUS 프라임 X570-PRO는 TDP 105W의 라이젠 3950X까지 문제없이 지원할 수 있도록 12+2 페이즈로 CPU 전원부를 구성했다. CPU 전원부의 히트싱크에 서멀패드를 적용해 알로이 초크의 발열을 효과적으로 해소하고 있다.
하이/로우 사이드 모스펫과 드라이버 IC를 하나의 칩셋으로 통합한 닥터모스(Dr. MOS)를 사용해 전력 공급의 효율성을 높이고 발열은 낮추고 있다. 그리고 전원부에 사용된 솔리드 커패시터 역시 높은 온도의 가혹한 동작 환경에서도 업계 표준 제품보다 최대 110퍼센트 향상된 성능을 보이는 제품이 적용됐다.
더불어 CPU 보조 전원 기존의 8핀 커넥터가 아닌 8핀 + 4핀 커넥터를 적용해 CPU에 충분한 전력을 공급, 시스템의 전체적인 안정성을 높이고 있다.
ASUS 프라임 X570-PRO의 메모리 슬롯 당 지원 가능한 메모리 최대 용량은 32GB로 총 128GB를 지원하며 QVL(Qualified Vendor List) 메모리 리스트를 확인해본 결과 호환성 역시 향상되었음을 확인할 수 있었다. 이 외에도 메모리 슬롯 인근에는 별도의 전원 스위치를 적용해, 사용자에게 높은 편의성을 제공하고 있다.
PCIE 4.0은 PCIE 3.0에 비해 칩셋을 통해 2배의 데이터 전송 속도를 보여주고 있으며 이는 이전 세대(X470, B450 등) 칩셋에 비해 X570 칩셋의 증가된 발열을 방증하고 있다. 따라서 대부분의 X570 칩셋 메인보드 들은 칩셋에 히트싱크 또는 히트싱크 + 히트파이프만 적용된 패시브 방식의 냉각이 아닌 블로우 팬 + 히트싱크가 적용된 ‘액티브 냉각’ 방식을 적용하고 있다. ASUS 프라임 X570-PRO 역시 칩셋에 액티브 냉각이 적용되어 있으며, 칩셋의 블로우 팬은 3,000rpm이 넘는 속도로 작동하지만 실제 소음은 들리지 않을 정도로 매우 정숙한 편이다.
ASUS 프라임 X570-PRO의 액티브 히트싱크에는 특별하게 디자인된 에어 덕트가 적용되어 있어 냉각 팬의 효율적인 동작을 돕고 공기의 흐름이 방열판의 돌출부에 집중될 수 있도록 한다. 핀 구조의 히트싱크는 바람과 맞닿는 표면적을 극대화하는 동시에 뜨거운 공기가 매끄럽게 배출될 수 있도록 도우며, ASUS는 적용된 델타의 슈퍼플로 팬은 높은 내구성에 저소음으로 동작하는 팬으로 6만 시간 이상 문제 없이 작동한다고 설명하고 있다.
2개의 PCIe 4.0 M.2 슬롯 중 칩셋 하단에 위치하는 M.2 슬롯의 경우 M.2 히트싱크가 적용되어 높은 전송 속도로 작동하는 고성능 SSD의 온도를 낮춰주어 행여 발생해 성능을 하락시킬 수 있는 쓰로틀링 현상을 방지한다.
ASUS 프라임 X570-PRO의 하단부에는 COM 포트 핀헤더, USB 2.0 포트 핀헤더, USB 3.0 포트 핀헤더, ASUS 노드(Node) 커넥터, 쿨링 팬/수냉 워터 펌프 등을 연결하는 커넥터, ARGB 장치에 연결하는 5V ARGB 커넥터, 케이스 전면 패널과 연결하는 핀헤더 커넥터 등이 자리잡고 있다.
ASUS 프라임 X570-PRO은 메모리 슬롯 인근의 12V RGB 핀 헤더 2개와 메인보드 하단에 5V ARGB 핀 헤더를 모두 제공해 아름답게 빛나는 RGB 관련 장치와의 높은 연결성을 보여주고 있다
마우스 또는 키보드를 연결하는 PS/2 포트, USB 3.2 1세대 포트 2개, 디스플레이 포트, HDMI 포트, 최대 10Gbps의 속도를 보이는 USB 3.2 2세대 타입-A 포트 3개, 타입-C 포트 1개, 인텔 LAN 포트, 8채널 오디오 포트, 옵티컬 S/PDIF 출력 포트를 확인할 수 있다.
■ 강력한 하드웨어를 뒷받침하는 ASUS만의 안정적인 소프트웨어 기술
라이젠 3600과 더불어 높은 판매고를 기록하고 있는 라이젠 3700X를 사용해 ASUS 프라임 X570-PRO의 바이오스 메뉴와 시스템 성능을 측정하는 벤치마크 소프트웨어인 PC마크10과 CPU 성능을 측정하는 소프트웨어인 시네벤치 R20을 통해 간략하게 3700X의 성능도 살펴봤다. 참고로 바이오스는 최신 버전인 0808 버전으로 업데이트됐다.
■ 새 술은 새 부대에 담듯 새로운 프로세서와 찰떡궁합
ASUS 프라임 X570-PRO에 장착된 라이젠 3700X의 시네벤치 R20 스코어는 싱글 코어 495 pts, 멀티 코어 4602 pts로 라이젠 3600의 멀티 코어 스코어인 3410 pts보다 40퍼센트 가까이 멀티 코어 성능 향상이 있음을 확인했다.
시스템의 전반적인 성능을 벤치마크 하는 PC마크 10에서도 6,360점을 기록하며 라이젠 3600의 5,926점보다 약 7% 향상된 성능을 기록했다.
■ 3세대 라이젠 프로세서의 최신 기술을 담기에 충분한 그릇으로서의 역할 적합
3세대 라이젠 프로세서를 사용하는 데에만 초점을 맞추는 사용자라면 굳이 X570 칩셋 메인보드가 아니더라도 X470, B450 칩셋 메인보드를 사용해 자신이 원하는 시스템을 구축할 수 있다. 이는 AMD 시스템을 쓰는 사용자들이 업그레이드 시 선택의 폭을 넓힐 수 있는 분명한 장점이다.
그렇지만 3세대 라이젠 프로세서 중에서도 3700 이상의 CPU를 선택한다면, 이전 세대 메인보드는 강력한 성능과 다양한 기능을 100% 발휘하기는 힘들다. 프로세서 자체의 강력한 성능을 뒷받침할 수 있는 다양한 기능들, 가장 큰 부분을 차지하는 PCIe 4.0 기반의 그래픽카드, M.2 NVMe 스토리지 관련 기능 등을 생각해 볼 때 더욱 그렇다.
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