백악관에서 반도체 지원법에 대해 설명하고 있는 지나 러몬도 미 상무장관. [로이터]

[헤럴드경제=김민지 기자] 미국 상무부가 발표한 반도체 지원법(CHIPS and Science Act, 이하 칩스법)의 과도한 보조금 신청 조건이 미국에 대규모 투자를 진행하고 있는 국내 반도체 기업들에게 악영향을 끼칠 것으로 우려되는 가운데, 한미 협력에 따라 형평성에 맞는 반도체법 보조금 요건을 마련해야 한다는 주장이 제기됐다.

한국경제연구원(이하 한경연)은 14일 ‘미국 반도체법 보조금 신청요건의 문제점 및 대응방향’ 보고서를 통해 보조금 신청요건 중 ▷반도체 시설 접근 허용 ▷초과이익 공유 ▷상세한 회계자료 제출 ▷중국 공장 증설 제한 등을 4대 독소조항으로 지적했다.

삼성 텍사스주 테일러시 공장 부지 모습.[테일러시 정부 홈페이지 캡처]

우선 반도체 시설 접근 허용 요건은 반도체 생산시설에 국방부 등 국가안보기관의 접근을 허용하는 것이다. 반도체는 대표적인 국가 핵심전략 산업인만큼, 반도체 공장을 들여다보는 것은 기술 및 영업 비밀의 유출 가능성이 높다는 우려다. 국가 안보와 직결되는 중대한 사안인 셈이다.

미국은 1억 5000만달러 이상의 보조금을 받는 반도체 기업이 예상보다 많은 이익이 발생하면 보조금의 최대 75%를 미국 정부와 공유해야 한다는 초과이익 공유에 대한 요건을 뒀다. 보고서는 이 조항이 기업 본연의 목표인 이윤 추구를 제한한다고 지적했다. 또한 투자에 대한 경제성이 하락해 기업의 수익성에 악영향을 미칠 수 있고, 사업의 예상 현금흐름과 수익률 등의 자료 제공시 기술 및 영업 비밀의 유출 가능성에 대한 우려가 있다고 밝혔다.

상세한 회계자료 제출 요건은 주요 생산 제품, 생산량, 상위 10대 고객, 생산 장비, 원료 등의 자료까지 제출을 요구하고 있다. 보고서는 반도체 보조금 혜택을 위해 반도체 생산 관련 자료, 원료명, 고객정보 등의 영업 비밀까지 공개할 수는 없다고 주장했다.

마지막으로 중국 공장 증설을 제한하는 가드레일 조항은 10년간 우려 대상국에 투자를 확대하거나 반도체 제조 역량을 확대하지 못하는 규정이다. 국내 기업의 경우 기존 중국 공장을 두고 있는 만큼, 생산성 및 수익성 악화를 초래할 우려가 있다.

[한경연]

한경연은 상호주의에 입각한 형평성에 맞는 반도체법 보조금 요건을 마련해 한미 양국의 상호이익을 도모해야 한다고 지적했다. 국내 반도체 기업이 미국 생산시설 투자시 과도한 보조금 신청요건 때문에 세액공제 등의 혜택을 받지 못한다면 동맹국인 한국에 불합리한 요건이라고 설명했다.

이규석 한경연 부연구위원은 “미국은 반도체 산업을 육성하기 위해 ‘반도체법’으로 자국 내 반도체 생산기업의 지원을 확대하고 있지만, ‘칩4 동맹’ 등에 따른 한미 협력은 미흡한 실정”이라고 지적했다.

앞서 미국 상무부는 미국 내 반도체 산업 육성을 위해 최대 25% 투자세액공제를 포함한 520억 달러(약 68조원) 규모의 칩스법을 발효했다. 이에 삼성전자를 포함한 글로벌 반도체 기업들은 경쟁적으로 미국에 생산시설 투자계획을 발표하고 있다. 미국반도체산업협회에 따르면 2020년 이후 글로벌 반도체 기업들이 발표한 미국 내 투자계획은 40여건이며, 총 투자규모는 2000억 달러(약 247조 3600억원)에 달한다.

나아가 한경연은 국내 투자환경 개선도 동시에 이뤄져야 한다고 주장했다. 최근 한국도 R&D 및 시설투자 세액공제율을 글로벌 수준에 맞게 인상하는 법률이 국회를 통과했지만, 법인세의 경우 1% 인하에 그쳐 OECD 평균인 22%에도 미치지 못하고 있다는 점을 지적했다.