이덕형 에이엘티 대표이사가 12일 서울 영등포구 63스퀘어에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 발언하고 있다. [헤럴드경제=신동윤 기자]

[헤럴드경제=신동윤 기자] 비(非)메모리 반도체 후공정 전문기업 에이엘티가 선제적 기술 개발을 통한 기술고도화로 국내 비메모리 반도체 외주반도체패키지테스트(OSAT) 선도기업으로 발돋움하겠다고 기업공개(IPO)에 나서는 포부를 밝혔다.

에이엘티는 12일 서울 영등포구 63스퀘어에서 IPO 기자간담회에서 기자간담회를 개최했다.

이덕형 에이엘티 대표이사는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산인 만큼 다양한 종류의 반도체 후공정 기술력이 중요하다”며 “에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 디스플레이 구동 칩(DDI), 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), PM-IC 등 네 종류의 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보했다. 이를 통해 기술적 우위는 물론 경영 실적 역시 우수하게 유지하고 있다”고 강조했다.

에이엘티는 작년 매출 443억원, 영업이익 80억원을 기록했다. 올해 1분기에도 매출 142억원, 영업이익 41억원을 달성하고 있다.

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP) 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이다.

이 대표는 "림 컷(Rim-cut, 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술) 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “2025년까지 충북 오창에 조성 중인 제2공장을 완공해 생산능력(CAPA)을 확보할 계획”이라고 말했다.

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 총 90만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만6700~2만500원이며, 이에 따른 공모예정금액은 약 150억~185억원이다.

11~12일 양일간 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 뒤 17~18일에 일반 청약을 진행할 예정이다.

상장 예정일은 오는 27일이며, 상장주관사는 미래에셋증권이다.