최태원(오른쪽)SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 대화를 나누고 있다. [최태원 회장 인스타그램 캡쳐]

[헤럴드경제=한영대·김민지 기자] 최태원 SK그룹 회장이 24일(현지시간) 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 회동했다.

최 회장은 25일 자신의 사회관계망서비스(SNS) 계정을 통해 황 CEO와 만난 사진을 공유했다. 최 회장과 황 CEO가 만난 장소는 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사로 추정된다. 최 회장은 사진과 함께 “혁신의 순간을 잡아낼 때는 카메라 각도가 중요하다”는 설명을 달았다.

엔비디아는 전 세계 인공지능(AI)칩 시장의 80%를 장악하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아가 만드는 AI칩에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있다. SK하이닉스는 지난해 글로벌 HBM 시장에서 49%를 차지하며 선두를 차지하고 있다.

반도체 업계에서는 최 회장과 황 CEO의 이번 회동을 두고 HBM 시장에서 엔비디아와의 협업 관계를 강화하기 위함이라는 분석이 나오고 있다. SK하이닉스와 엔비디아는 10여년 전 SK하이닉스가 HBM 개발을 시작했을 당시부터 공고한 파트너십을 맺어왔다.

엔비디아의 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM 탑재가 필수적인데 SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)를 단독 공급한 바 있다.

그러나 올해 삼성전자가 본격적으로 반격에 나서면서 긴장감이 커지고 있다. 삼성은 올 2월 36GB 12단 HBM3E 제품을 최초로 개발하고, 고객사에 샘플을 제공했다고 밝혔다. 상반기 중 양산을 목표로 엔비디아와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 추정된다. 반면, SK하이닉스는 12단 제품을 내년 양산하겠다는 목표다.

SK그룹은 HBM을 비롯한 반도체 시장 주도권을 차지하기 위해 과감한 투자를 하고 있다. 24일에는 충북 청주시에 건설할 신규 공장 M15X를 D램 생산기지로 낙점, 총 20조원 이상 투자하기로 결정했다.

최태원 SK그룹 회장이 올해 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에서 경영진에게 HBM웨이퍼와 패키지에 대한 설명을 듣고 있다. [SK 제공]

앞서 최 회장은 올해 첫 현장경영으로 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에 방문해 HBM을 비롯한 반도체 사업을 점검했다. 당시 최 회장은 “역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클 속도 변화에 맞춰 경영 계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다”고 말했다.

그러면서 “빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁 상황을 이해하고 고민해야 한다”며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션 접근을 고안해야 한다고 강조했다.

지난해 연말에는 미국 실리콘밸리에 있는 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스를 방문해 반도체 현안을 점검하기도 했다. 같은해 9월에는 SK하이닉스의 차세대 메모리 생산 거점이 될 용인 반도체 클러스터 건설 현장에 방문해 공사 현황을 점검했다. SK하이닉스는 내년 3월 첫 공장을 착공, 2027년 5월 준공할 계획이다.